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Wuxi Special Ceramic Electrical Co.,Ltd
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高電導性金属化セラミックアルミナ / ZTA / Si3N4

製品詳細

Place of Origin: China

ブランド名: Wuxi Special Ceramic

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価格: 1us$/p

Packaging Details: carton/pallet

Delivery Time: 20days

Payment Terms: T/T

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ハイライト:

高電導性金属化セラミック

,

Si3N4 金属化セラミック

,

高電導性金属化セラミック

製造プロセス:
陶器基板の金属化コーティング
形状:
丸い
耐腐食性:
すごい
適用する:
電子部品,高温環境
耐熱性:
1000°Cまで
電気伝導性:
高い
硬さ:
高い
表面塗装:
輝く
製造プロセス:
陶器基板の金属化コーティング
形状:
丸い
耐腐食性:
すごい
適用する:
電子部品,高温環境
耐熱性:
1000°Cまで
電気伝導性:
高い
硬さ:
高い
表面塗装:
輝く
高電導性金属化セラミックアルミナ / ZTA / Si3N4

製品説明:

工業用品の幅広い用途のための 多様な高品質のソリューションです この金属化セラミックは丸い形に設計されています厚さ 2~5mm のもの耐久性と信頼性を要求する様々なプロジェクトに適しています.

高度な硬さで作られ,この金属化セラミックは 耐磨性に優れた耐久性を持ち, 厳しい環境でも長続きする性能を保証します.アクティブ メタル ブラージング (AMB) セラミック 基板 の 使用 は,材料 の 耐久 性 と 耐久 性 を 向上 さ せる重要な用途に理想的な選択となります

この金属化セラミックの主要な特徴の1つは,金属化直接結合銅 (DBC) テクノロジーとの互換性である.Al2O3/ZTAセラミックシートは,DBCを容易にするために特別に設計されています.効率的な熱消耗と電導性を可能にする熱管理と電気性能が決定的な場所であるIGBTモジュールにとって好ましい選択となります.

さらに,DBCセラミック基板 IGBT向け直結銅板は,セラミック材料と銅の間にはシームレスで信頼性の高い接続を提供し,最適な性能と安定性を保証します..この直接結合プロセスは,IGBTモジュールの全体的な効率を向上させ,さまざまなアプリケーションで信頼性と性能を向上させます.

この金属化セラミック製品は,さまざまなサイズで利用可能で,設計とアプリケーションの柔軟性を提供し,異なるプロジェクト要件と仕様に対応します.小さなコンポーネントか,より大きな基板が必要かどうか,私たちの金属化セラミックは,あなたの特定のニーズを満たすためにカスタマイズすることができます.

この金属化セラミックの銀色は 洗練された現代的な外観を アプリケーションに追加し 高性能基準を維持しながら 全体的な美学を向上させます金属 の 仕上げ は 視覚 的 に 魅力 的 な 外観 を 与える だけ で なく,腐食 や 外部 の 物質 に 対し て 追加の 保護 を も 提供 し て い ます.

高品質で耐久性があり 信頼性の高い陶器材料を必要とする産業にとって 最高のソリューションです 丸い形 2-5mmの厚さで高硬さAMBセラミック基板とDBC技術との互換性,および様々なサイズで利用可能であるこの金属化セラミックは,IGBTモジュールおよび他の重要なアプリケーションのための完璧な選択です.

 

機械加工,レーザー切削,磨き, 複雑な構造のセラミック金属化ディスク,これらのすべての尺寸の非常に良い精度に到達するのに役立ちます金属化セラミック部品陶器の金属化ディスクの金属化タイプ

1.純セラミックディスク+Mo/Mn金属化のみ2.純セラミックディスク+銀塗装のみ3.生陶磁盤+銅塗装

4.生陶磁盤 + Mo/Mn 金属化 + ニッケル塗装5.生陶磁盤 + W金属化 + 金属塗装

 

高電導性金属化セラミックアルミナ / ZTA / Si3N4 0

特徴:

  • 製品名:金属化セラミック
  • 応用:電子部品,高温環境
  • 材料:アルミニウム/ZTA/Si3N4
  • 硬さ:高
  • 形:丸い
  • 製造プロセス:セラミック基板の金属化コーティング
 

技術パラメータ:

形状 丸い
サイズ 種類 種類
シルバー
厚さ 2~5mm
表面塗装 輝く
硬さ 高い
製造プロセス 陶器基板の金属化コーティング
電気伝導性 高い
材料 アルミナ/ZTA/Si3N4
耐熱性 1000°Cまで
 

応用:

中国で有名なブランドであるWuxi Special Ceramicは,様々な用途とシナリオに適した金属化セラミック製品を提供しています.耐腐蝕性があり,厚さ 2~5mm電子コンポーネントや高温環境の特殊なニーズに対応します.

武蔵特別セラミック製の金属化セラミック製品の主要な用途は,半導体モジュール向け直接結合銅 (DBC) セラミック基板の製造である.このアプリケーションでは,高結合強度を持つ金属化セラミックは,半導体モジュールの最適なパフォーマンスと信頼性を確保するために重要です..

さらに,これらの金属化セラミックは,強い結合強度が不可欠なX線管のアプリケーションにも適しています.陶器 の 優れた 腐食 耐性 に よっ て,このような 苛酷 な 環境 で の 耐久 性 と 長寿 性 が 向上 し ます.

高温環境の信頼性と効率的なソリューションを探している製造業者は,武蔵特別陶器の金属化陶器製品の利用から大きな利益を得ることができます.様々なサイズでこれらの陶器は,特定の要件と寸法を満たすためにカスタマイズされ,幅広い用途で好ましい選択になります.

 

カスタマイズ:

中国産 ウクシスペシャルセラミックの 製品カスタマイゼーションサービスで 製品を向上させてください電子部品や高温環境でのアプリケーションに最適製造プロセスは,金属化された金属タイプを使用して陶器基板に金属化コーティングを伴う.

新しいエネルギー産業のための金属化されたアルミナリレーセラミックを選択するか,X線管のアプリケーションのための高結合強度金属化されたセラミックを選択してください.新しいエネルギー産業のための金属化アルミナリレーセラミックで今日あなたの製品を高めましょう!

 

サポートとサービス

製品技術サポートおよび金属化セラミック製品のサービスには,以下が含まれます:

- 専門家のトラブルシューティング支援

- 製品の設置と使用に関するガイド

- 製品仕様と機能に関する情報

- 金属化セラミック製品の適切な取り扱いと保守のための訓練プログラム