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供給の能力: 1000000p/month
作業温度: |
2200℃ |
熱伝導性: |
50W/mK |
サイズ: |
内径55~78,高さ160~240 |
タイプ: |
陶磁器の部品 |
熱膨張係数: |
1.5-2.0 × 10^-6/K |
耐腐食性: |
すごい |
形状: |
陶器 溶融器/ボート/棒/プレート |
誘電性損失: |
0.0002-0 だった001 |
作業温度: |
2200℃ |
熱伝導性: |
50W/mK |
サイズ: |
内径55~78,高さ160~240 |
タイプ: |
陶磁器の部品 |
熱膨張係数: |
1.5-2.0 × 10^-6/K |
耐腐食性: |
すごい |
形状: |
陶器 溶融器/ボート/棒/プレート |
誘電性損失: |
0.0002-0 だった001 |
熱伝導性は50W/mKで,我々のBNセラミックパーツは熱を伝導するのに非常に効率的で,高温アプリケーションに理想的です.2 - 2.3g/cm3 軽量で耐久性がある
BNセラミックパーツは,屈曲強度は35で,高圧とストレスを耐えるようにしています. さらに,HBNセラミックパーツは,介電性損失は0.0002-0です.001絶好の電気隔熱器です
私たちのボロンナイトライドセラミックは 航空宇宙,自動車,電子,半導体製造などの産業で広く使用されています.高温耐性 を 要求 する 用途 に 適し優れた熱伝導性があり 絶妙な電熱隔離性があります
当社は,高品質のBNセラミックパーツを 顧客のニーズを満たすために提供することに コミットしています.私たちは,最新の製造技術を使用して,当社の製品が業界で最も高い基準を満たすことを保証します. 私たちのBNセラミックパーツは,様々な形とサイズで,あなたの特定の要求に合わせて提供されています.
産業用機器や研究用部品のために BN セラミックパーツを 探しているかどうかにかかわらず,私たちのボロン窒素セラミックは完璧な選択です.私たちの製品とサービスについてもっと知るために今日私達に連絡してください.
BNセラミック部品は,熱膨張係数1.5-2.0 X 10^-6/Kのボロンナイトリドセラミックから作られています.この部品はセラミック・ティグビルの形で作られています折りたたみの強さは35で,私たちのボロンナイトリド陶器部品は強く耐久的です.
| 製品属性 | 価値 |
| タイプ | 陶器部品 |
| 使用 | PET |
| サイズ | 内径55~78,高さ160~240 |
| 密度 | 2.2-2.3 G/cm3 |
| 作業温度 | 2200°C |
| 折りたたみの強さ | 35 |
| 熱膨張係数 | 1.5-2.0 × 10^-6/K |
| 耐腐食性 | すごい |
| ダイレクトリック損失 | 0.0002-0 だった001 |
| 保証後のサービス | オンラインサポート |
HBNセラミック部品の最も重要な特性の一つは,低熱膨張係数である.この特性により,熱安定性が重要なアプリケーションに最適化される.この陶器の熱膨張係数は 1 です.5-2.0 X 10 ^-6 / K,熱ショックと熱ストレスに非常に耐性がある.
HBNセラミック部品のサイズは,用途によって異なります.これらのセラミックの内径は55~78cm,高さは160~240cmです.特定のサイズと形状を必要とするアプリケーションに適しています.
HBNセラミック部品の屈曲強度は,ほとんどのセラミックよりも高い35である.この特性により,高い機械的強度と耐久性を要求するアプリケーションに理想的です.
HBNセラミック部品の純度が99%で,化学反応に強い耐性がある.この特性により,厳しい化学薬品に耐性を要求するアプリケーションに最適です.
HBNセラミックパーツは,半導体,電子機器,航空宇宙産業で一般的に使用されています.半導体産業では,HBNセラミックパーツは,チュージブル,ボート,高純度シリコンウエフルの製造用プレートエレクトロニクス産業では,これらのセラミックは,熱吸収器,隔熱器,および基板に使用されます.航空宇宙産業では,HBNセラミックの部品は,ロケットノズル,熱シールド,他の高温用途.
結論として,ボロンナイトリドの陶器部品は非常に汎用性があり,幅広い用途で使用できます.その 独特 な 特性 に よっ て,高 熱 安定 性 を 要求 する 産業 に 理想 的 に 用い られる機械的な強度や化学的耐性
保証後のサービスには,すべての質問や懸念が迅速に解決されることを保証するためのオンラインサポートが含まれます.熱膨張係数は1です.5-2.0 × 10^-6/K そして,ダイレクトリック損失は 0.0002-0.001様々な用途に最適です
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